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UBand R6 是首选的炉温监测系统，搭配TPA Reflow软件系统，工艺过程数据分析简便快捷，测试原始数据可快速转化为全面焊接过程曲线，操作简单、功能强大。
软件支持数据保存、查询、导入，可自建工艺模板，直观设定炉内监控点，满足工艺师、质量经理及客户品质管控需求。
回流焊 | 波峰焊 | BGA/uBGA焊接 | 胶水固化 | 老化实验 | Hotbar压焊
SMT、DIP 产品品质保证及工艺优化专用 | 回流焊/波峰焊通用
UBand R6 是首选的炉温监测系统，搭配TPA Reflow软件系统，工艺过程数据分析简便快捷，测试原始数据可快速转化为全面焊接过程曲线，操作简单、功能强大。
软件支持数据保存、查询、导入，可自建工艺模板，直观设定炉内监控点，满足工艺师、质量经理及客户品质管控需求。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 品牌型号 | UBand-R6 |
| 通道数量 | 6个 |
| 采样频率 | 0.0005-20次/秒 |
| 存储容量 | 524288点 |
| 热电偶 | K型（欧标1级） |
| 温度范围 | -100℃ ~ 1370℃ |
| 测温精度 | ±0.5℃ |
| 解析度 | <0.1℃ |
| 电池 | 1200mAH可充防爆锂电/500mAH镍氢 |
| 主机耐温 | 最高85℃ |
| 工作电压 | DC3.0V – DC4.2V |
| 启动模式 | 按键/温度/时间 |
| 仪器尺寸 | 133(L)*58(W)*16.7(H)mm |
数据为达到指定温度后耐温时间，进炉全程耐温提升30%以上
| 隔热套型号 | UB3060(30mm) | UB3065(35mm) |
|---|---|---|
| 100℃ | 30分钟 | 35分钟 |
| 150℃ | 16分钟 | 20分钟 |
| 200℃ | 12分钟 | 17分钟 |
| 250℃ | 10分钟 | 12分钟 |
| 300℃ | 8.5分钟 | 10分钟 |
外壳：304不锈钢
内部：纳米纤维+微孔聚酯
卡扣：不锈钢+热处理弹簧+高温合成石
回流焊 | 波峰焊 | BGA/uBGA焊接 | 胶水固化 | 老化实验 | Hotbar压焊
R6数据采集仪、30mm无铅隔热套、6根K型热电偶（0.5米）、TPA操作软件+软件钥匙、操作说明书+保修证明、UBand检测报告、USB下载充电线、工具包（高温手套+高温胶带+剪刀）
双核/1GHz处理器、1GB内存、1GB硬盘、分辨率1024*768/16位、支持Windows XP/Vista/W7及以上系统（32/64位），支持中/英/越南语
35mm隔热套、可调测温仪夹具、定制高温热电偶
产品持续升级，如有变动，恕不另行通知
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